Die Einpresstechnik wurde entwickelt um eine zuverlässige lötfreie Verbindung zwischen Kontaktstiften und Leiterpatine zu ermöglichen. Einpresskontakte werden heute in der Automobilindustrie breit eingesetzt.
Die elastisch ausgelegten Einpresszonen der Stifte werden beim einpressen mit der Bohrung der Leiterplatine Kaltverschweisst. So ergibt sich eine zuverlässige Verbindung die den hohen Anforderungen der Automobilindustrie gerecht wird ohne die Nachteile des Lötens in Kauf zu nehmen.
Die Dietze Gruppe hat sich auf die Herstellung von Einpressstiften spezialisiert und ist damit Ihr idealer Partner für sowohl gestanzte (EloPin) als auch für Draht-basierte Kontakte (Elbik-X-Press). Für Einpressstifte vom Draht kommen unsere speziellen Drahtumformmaschinen zum Einsatz.
Als weltweit erstes Unternehmen hat sich die Dietze Gruppe / Elbik für die miniaturisierte Einpresszone EloPin 04-06 qualifiziert.
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Hervorragende Eigenschaften
Elbik-X-Press®
EloPin®
Einpressstifte für gestanzte Kontakte.
Bezeichnung | EloPin 04-06 | EloPin 06-10 | EloPin 08-145 |
Einpresskraft max. [N] | 50 | 100 | 160 |
Einpresskraft typisch [N] | 38 | 65 | 115 |
Haltekraft min. [N] | 15 | 30 | 40 |
Haltekraft typisch [N] | 25 | 60 | 135 |
Oberfläche Einpresszone | Sn 100 % matt plattiert auf Ni | ||
Oberfläche Leiterplatte | Cu + Sn chem. or HAL | ||
Bohrung Ø für chem. Sn [mm] | 0,60 +/-0,05 | 1,04 +/-0,05 | 1,49 +/-0,05 |
Bohrung Ø für HAL [mm] | Nicht verfügbar | 1,0 +0,09/-0,06 | 1,45 +0,09/-0,06 |
Leiterplattendicke [mm] | 1,00 / 1,50 | 1,50 | 1,50 |
Termperaturbereich | -40°C bis+150°C | ||
Einpressgeschwindigkeit [mm/min.] | 25 | ||
Ausdrückgeschwindigkeit [mm/min.] | 10 |
Einpressstifte für Kontakte aus Draht.
Type | X-Press 04-06 | X-Press 06-10 | X-Press 08-145 |
Einpresskraft max. [N] | 50 | 100 | 200 |
Einpresskraft typisch [N] | 40 | 60 | 150 |
Haltekraft min. [N] | 20 | 50 | 50 |
Haltekraft typisch [N] | 30 | 65 | 80 |
Oberfläche Einpresszone | Sn 100 % matt plattiert auf Ni | ||
Oberfläche Leiterplatte | Cu + Sn chem. oderHAL | ||
Bohrung Ø für chem. Sn [mm] | 0,60 +/-0,05 | 1,04 +/-0,05 | 1,49 +/-0,05 |
Bohrung Ø für HAL [mm] | Nicht verfügbar | 1,0 +0,09/-0,06 | 1,45 +0,09/-0,06 |
Leiterplattendicke [mm] | 1,00 / 1,50 | 1,50 | 1,50 |
Temperaturbereich [°C] | -40°C bis+150°C | ||
Einpressgeschwindigkeit [mm/min.] | 25 | ||
Ausdrückgeschwindigkeit [mm/min.] | 10 |
Die Dietze Gruppe bietet massgeschneiderte Lösungen von der Konzeptionierung bis zur Serienreife. All unserer Produkte entstehen in enger Abstimmung mit unseren Kunden und werden entsprechend der Applikationsanforderung ausgelegt.